中京电子(002579.SZ):扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一
【资料图】
格隆汇7月4日丨有投资者向中京电子(002579)(002579.SZ)提问,“请问公司的IC载板可以用于扇出型晶圆级封装吗?”
中京电子回复称,扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一。
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2023-07-03 20:49:14
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